半导体真空灌胶机——世椿智能真空注胶机为IGBT行业提供解决方案

IGBT全称是绝缘栅双极型晶体管，兼有MOSFET金氧半场效晶体管的高输入阻抗和GTR电力晶体管的低导通压降两方面的优点，是双极型三极管和绝缘栅型场效应管MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。IGBT是能源变换与传输的核心器件，目前在新能源装备及智能电网等领域应用极广，是国家战略性新兴产业，通常使用真空注胶机完成点胶工艺，能够有效延长产品使用寿命，避免损耗。

因为IGBT产品空间较小，腔体内基本覆盖了大量的线路，而通过真空注胶机进行灌胶工序能起到很好的保护作用，真空环境下进行灌胶可以令胶水渗透入每根线径里，从而延长产品使用时间，是IGBT行业设备生产中非常重要的环节。目前，各IGBT产品生产厂商世椿智能的真空灌胶机SEC-S300-Z，具有稳定性好，的特点。

世椿智能的真空灌胶机SEC-S300-Z通过工控机及世椿运动控制卡集成算法，在高精密三轴机械手的相互配合下，能够轻松实现、高速的三维运动，在运动控制器上的技术研发应用程度颇高。

一方面，世椿智能的真空灌胶机SEC-S300-Z为产品质量，达到无气泡真空密封状态，已搭配选用德国进口真空泵，能够降低噪音，加快抽取速度，且真空箱密封性高等优势。同时，真空度具有可控性，能够轻松匹配厂商生产需求，按规格完成生产任务。

而另一方面，世椿智能的真空灌胶机SEC-S300-Z具有出胶精度高，比例精度高等双重优势。装载的活塞阀直连静态混合管，无多余管道连接，采取阀门计量模式。真空灌胶机SEC-S300-Z内，产品在真空箱环境下进行运动，而活塞阀固定不动，并由伺服马达进行定量出胶，实现目标。

为应对各项复杂的胶水应用场景，世椿智能的真空灌胶机SEC-S300-Z已搭载了真空上料、真空脱泡、压力监测、液位实时显示等基本功能，足以应对各种需求。同时，合作厂商亦可根据自身生产需求选配加热、搅拌等辅助功能，定制加装具备负压供料功能的料筒，整个灌胶系统可以在真空环境下实施，完成个性化定制，实现生产目的。

世椿智能真空灌胶机SEC-S300-Z作为的IGBT行业设备解决方案而备受各品牌厂商关注，研究人员通过不断开发提升真空灌胶机质量，完善创新功能，令厂商能够有效降低人员成本，从而提升运营收入。同时，IGBT通过真空灌胶机SEC-S300-Z生产能够其规格稳定性，提升出厂质量，令各生产环节工序有章可循，规范管理避免可能出现的瑕疵情况，具可有延续性的特点。客户放心选购才是厂商终目标，而世椿智能真空灌胶机SEC-S300-Z凭借过硬的技术条件，能满足厂商的需求，提供的定制服务。

公司介绍：

深圳市世椿智能装备股份有限公司（简称：世椿智能）成立于2006年，是国内的智能装备制造和服务商。业务范围覆盖3C、半导体、汽车电子、锂电池、氢能源、生物医疗、航空航天等众多领域；产品包括流体应用装备、工业机器人集成应用、氢能源智能装备、关键零部件等。

   世椿智能建设有超过40000平方米的研发及生产基地，员工总数超过600人，其中研发人员超过200人，并保持每年研发投入超过营收总额的10%。世椿智能拥有强大的技术团队，先后获得核心技术专利一百三十余项、软件产品二十多项，产品拥有完全自主知识产权，符合欧

盟CE标准；并获得深圳市机器人集成应用企业、深圳市高技能人才培训基地、广东省产品、省工业机器人骨干企业试点企业、5G通信制造产业制造共同体示范企业等多项荣誉称号。2009年国家高新技术企业评审通过、2021年被评定为广东省工业设计中心、2021年成功入选国家工信部专精特新“小巨人”企业名单。

世椿智能将在未来的发展中继续保持核心技术研发及智能装备自动化系统集成优势，专注智能制造，完善产品布局；并始终秉承真实、、创新、的经营理念，打造智能装备行业服务品牌。